미래의 칩은 공정 혁신에 달려 있다

CSEM의 Alain-Serge Porret는 "미래의 칩은 프로세스 혁신에 달려 있다"에서 반도체 경쟁이 단순한 규모에서 벗어나고 있다고 주장합니다. 최첨단 제조 비용과 에너지 수요가 증가함에 따라, 기사는 더 타이트한 제약 조건에서 더 많은 성능과 가치를 추출함으로써 경쟁력이 점점 더 올라갈 것이라고 제안합니다.

스위스를 예로 들어, 이 기사는 ASICs 및 저전력 엣지 AI와 같은 애플리케이션 특화 설계와 프로세스 개선이 대형 팹 확장에 의존하지 않고도 효율성과 수율, 실제 영향을 개선할 수 있는 실용적인 방법으로 강조합니다. 또한 이 경로가 최대 처리량보다 신뢰성, 지속 가능성, 특화된 역량을 우선시하는 지역 및 산업에 특히 관련성이 높은 이유를 설명합니다.

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